沿革
平成元年 | 会社設立 |
平成3年 | 半導体T/F金型の製造開始 |
工場設備および機械設備の増設 | |
半導体封止金型の製造開始 | |
平成5年 | 工場増設および機械設備の増設 |
平成7年 | 半導体T/F金型の設計・製作開始 |
平成8年 | 工場増設 |
半導体封止金型の設計・製作開始 | |
平成10年 | 新工場竣工 |
放電・MC増設 | |
平成15年 | 高精度プレート主体の営業を開始 |
平成19年 | ワイヤー放電加工機増設 |
平成21年 | 研削機、MC増設 |
平成22年 | ワイヤー放電加工機増設 |
平成24年 | ワイヤー放電加工機増設 |
平成26年 | 研削機増設 |
平成28年 | 工場増設 |